工作職責與任務： 1、在項目經理主管/研發部經理/總經理的指導下，完成產品電子部分的硬件、軟件系統開發工作； 2、負責編制軟、硬件技術方案文檔，分析技術可行性，完成設計開發過程中的各類文檔的編寫； 3、負責醫療器械電子系統的設計、開發、調試及優化，包括硬件電路設計、嵌入式軟件開發、信號處理等； 4、從器件選型、降低成本、原理圖設計、PCB板設計、BOM導出到產品量產的全部硬件設計和優化工作，所有的設計要符合EMC和安規要求，解決開發過程中的技術問題； 5、電路板測試與調試：原理分析改進、元件性能測試評估、并提交測試評估報告，根據報告提出改善方案，元器件選擇及提供相關供應商信息； 6、單片機的選型，單片機軟件的編寫、調試、優化、軟件測試等工作； 任職資格： 1、本科及以上學歷，電子、通信、機電一體化等相關專業。電子工程、通信工程、自動化、生物醫學工程等相關專業本科及以上學歷（條件優秀者可放寬） 2、2年以上電子設計開發相關工作經驗，具備獨立開發軟、硬件能力 3、模擬電子技術、數字電子技術、C/C++程序設計、ARM、51等單片機技術、USB/SPI/I2C/UART/CAN通信技術等 技能技巧： 1． 精通模擬和數字電路，熟悉各類電子元件，具有良好的硬件開發能力； 2. 熟悉電子產品研發和生產體系，能夠提出合理的技術方案、參數指標、測試方法； 3. 具備獨立設計原理圖和設計多層PCB的能力； 4. 至少精通兩種（ARM、單片機、DSP等）處理器及基本接口電路； 5、熟悉無線通信技術（藍牙、Wi-Fi、ZigBee等）或低功耗設計； 6、有源醫療設備（如監護儀、超聲設備、IVD儀器等）開發經驗者優先；